HBM3E (High Bandwidth Memory 3 Enhanced)
AI, 머닝러신, 고성능 컴퓨터, 대량 데이터 처리, 고성능 그래픽 등의 향후 데이터 처리능력 더욱 요하는 환경에서주목받는 고대역폭 메모리 기술
메모리 칩을 수직으로 적층하여 보다 적은 사이즈에서 높은 용량과 대역폭을 가능하게 하며 높은 데이터 처리 속도에서도 전력 소모를 줄이는 고성능 기술
발전되어온 역사 (HBM → HBM2 → HBM2E → HBM3 → HBM3E)
HBM은 AMD와 SK하이닉스의 주도로 개발된 메모리 기술
최초는 2015년 AMD Fury XGPU 탑재
주요특징
1. 1TB/s 이상의 대역폭을 가질것으로 예상되며 기존의 819GB/s 보다 높은 데이터 전송 속도를 확보하여 AI 모델의 훈련 속도 향상과 데이터 처리 성능이 보다 진화될 것으로 예상됩니다
2. 병렬처리 기능의 향상으로 동시에 여러 코어와 쓰레드가 메모리를 Read하고 Write할 수 있어 보다 빠르고 효율적인 연산을 처리가능
3. 기존 보다 적은 사이즈에 메모리 칩을 수직으로 적층하는 방식으로 더욱 높은 용량을 확보할 수 있도록 설계되어 대규모의 DataSet 처리가 가능하며 보다 효율적으로 고성능 애플리케이션 지원함
4. 보다 낮은 전력 소비율을 보이며 성능을 극대화 하여 운영 비용의 절감 예상
AI로 인한 전력소모가 엄청나게 증가하고 있는 시점에서 메모리 기술의 발전을 통한 전력 수요 감소가 같이 발전될 필요성이 더욱 커질 수 밖에 없음
국내에서는 삼성과 SK하이닉스가 대만 엔비디아에 HBM을 공급하고 있으며 삼성은 현재 5세대 HBM3E 제품의 품질 테스트를 진행 중임
전망
내년 엔비디아 HBM3E 85%까지 폭증할 것으로 예상되는 전망이 나오고 있어 삼성전자의 5세대 HBM3E 품질 테스트 결과와 납품 여부가 주목을 받고 있는 상황이며 삼성전자는 HBM3E의 본격적인 가동이 증가되면 공급량이 확대되고 그에 따라 매출이 큰 폭으로 늘어날 것이라고 내다보고 있다.